快科技 11 月 10 日讯息，据武汉经开区发布先容，11 月 9 日，湖北省车规级芯片产业时刻鼎新相关体 2024 年度大会在武汉经开区举行。

会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业时刻鼎新相关体，发布高性能车规级 MCU 芯片" DF30 " ，填补国内干系行业空缺。

据先容，DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内 40nm 车规工艺建设，全经过国内闭环，功能安全品级达到 ASIL-D 的高端车规 MCU 芯片，已通过 295 项严格测试。

同期，DF30 芯片适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，可鄙俚愚弄于能源限度、车身底盘、电子信息、驾驶提拔等限度。

据悉，车规级 MCU 芯片是股东国内汽车高质料发展的中枢零部件之一，尤其是汽车在向新能源、智能化转型中，汽车 MCU 芯片的单车需求量剧增。

而行业数据清楚，中国汽车中的国外品牌汽车芯片市占率超 80%，中国汽车在该限度还有重大的追逐空间。

2022 年 5 月，东风汽车牵头，相关 8 家企业绩单元及高校共同组建湖北省车规级芯片产业时刻鼎新相关体，起劲于于好意思满车规级芯片王人备自主界说、绸缪、制造、封测与限度器建设及愚弄。

当今，鼎新相关体共产开赴明专利 50 余项，牵头草拟车规级芯片国度、行业圭表 6 项。

况且，由鼎新相关体单元研发的高边启动芯片，已在东风汽车新能源车型上风雅量产搭载。